| Art der Veranstaltung | Vorlesung + Übung |
| Niveaustufe | Hauptstudium / Master |
| Semester | Sommersemester |
| Creditpoints | 5 CP |
Ziel der Lehrveranstaltung
Ziel des Kurses ist die Vermittlung von Kenntnissen über Prozesse und Anlagen, die der Hausung von Bauelementen und der Verbindung von Komponenten dienen. Wesentlich ist die Beschreibung der Prozesse, die zu den Arbeitsbereichen Packaging, Oberflächenmontage von Komponenten und Chip on Board zu rechnen sind.
Inhalt der Lehrveranstaltung
Die Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigt sich mit Prozessen, die der Hausung von Bauelementen und der Verbindung von Komponenten dienen. Prozesse zum Packaging, der Oberflächenmontage von Komponenten und Chip-on-Board werden vorgestellt.
- Grundlagen der SMD-Technik
- Verfahren der COB-Technik
- Die-Bonden
- Wire-Bonden - Thermosonic, Thermokompressions- und Ultraschallbonden
- Vergießen und Molden
- Advanced Packaging
Wintersemester 2024/25
| Anmeldung und Termine | digital in StudIP |
| Zeitraum zur Prüfungsanmeldung | 15.11. - 30.11.2024 |
| Prüfungstermin | 28.03.2025 | 9:00 - 11:00 |
| Skript | auf StudIP |
