Institut für Mikroproduktionstechnik
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IMPT / Fischer
Als kreativer Partner...
...stehen wir Ihnen bei den Herausforderungen des 21. Jahrhunderts zur Seite. Den Trends der fortschreitenden Miniaturisierung und wachsenden Integrationsdichten begegnen wir mit klassischen aber auch neuartigen Fertigungstechnologien der Mikrosystemtechnik. Nach Ihren Wünschen erarbeiten wir Lösungen zur Fertigung von Sensoren, Aktoren sowie MEMS und passen die mechanischen und tribologischen Eigenschaften der eingesetzten Werkstoffe an.
Als kreativer Partner...
...stehen wir Ihnen bei den Herausforderungen des 21. Jahrhunderts zur Seite. Den Trends der fortschreitenden Miniaturisierung und wachsenden Integrationsdichten begegnen wir mit klassischen aber auch neuartigen Fertigungstechnologien der Mikrosystemtechnik. Nach Ihren Wünschen erarbeiten wir Lösungen zur Fertigung von Sensoren, Aktoren sowie MEMS und passen die mechanischen und tribologischen Eigenschaften der eingesetzten Werkstoffe an.
Innerhalb des Kollegiums aus Verwaltungsangestellten, Auszubildenden der Feinmechanik, technischen Angestellten, Studierenden und wissenschaftlichen Mitarbeitenden drehen sich die Forschungsaktivitäten des IMPT um die Entwicklung, Evaluierung und Integration von Mikrosystemtechnik für verschiedenste Bereiche. Zu den Kernkompetenzen des IMPT gehören die Dünnfilmtechnologie, die mechanische Mikrobearbeitung und die Aufbau- und Verbindungstechnik. Die mikrotechnologische Fertigung wird im 350 m² großen institutseigenen Reinraum der Klasse ISO 5 durchgeführt. Dort werden unter anderem Funktions- und Isolationsschichten über PVD-Prozesse, Aufdampfen, Kathodenzerstäubung, CVD-Prozesse wie PECVD und Atomlagenabscheidung, sowie galvanische Verfahren realisiert. Strukturierungen erfolgen lithographisch, über nasschemische oder trockene, physikalische Ätzprozesse, wie Ionenstrahl-, Plasma- oder reaktives Ionentiefenätzen. In den mechanischen Laboren werden Oberflächen über das chemisch-mechanische Polieren planarisiert, Wafer mittels Trennschleifen in Chips getrennt, Komponenten elektrisch kontaktiert, Bauteile additiv gefertigt (3D Druck) und Proben magnetisch, mechanisch, tribologisch und optisch vermessen.
Letzte Änderung: 11.07.24
