Publikationen – Institut für Mikroproduktionstechnik – Leibniz Universität Hannover

Institut für Mikroproduktionstechnik

Publikationen

Fachzeitschriften

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Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges for Force Measurement at Guide Carriages. / Ottermann, Rico; Kowalke, Dennis; Denkena, Berend et al.
in: IEEE sensors journal, Jahrgang 24, Nr. 24, 15.12.2024, S. 40471-40484.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces. / Steinhoff, Lukas; Ottermann, Rico; Dencker, Folke et al.
in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jahrgang 128, Nr. 5-6, 09.2023, S. 2301-2310.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine Components. / Ottermann, Rico; Steppeler, Tobias; Dencker, Folke et al.
in: Machines, Jahrgang 10, Nr. 10, 870, 27.09.2022.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Residual Stresses from Incremental Hole Drilling Using Directly Deposited Thin Film Strain Gauges. / Heikebrügge, S.; Ottermann, R.; Breidenstein, B. et al.
in: Experimental mechanics, Jahrgang 62, Nr. 4, 04.2022, S. 701-713.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system. / Klaas, Daniel; Ottermann, Rico; Dencker, Folke et al.
in: Sensors (Switzerland), Jahrgang 20, Nr. 11, 3294, 10.06.2020, S. 1-15.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Konferenzbeiträge, Konferenzbände, Sammelwerke, Berichte und Bücher

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Compensation of strain gauge signal changes due to position-based internal changes in sensory linear guides. / Denkena, Berend; Buhl, Henning; Kowalke, Dennis et al.
ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering. 2024.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges. / Ottermann, Rico; Müller, Eileen; Keßler, Marvin et al.
IEEE Sensors Conference Proceedings. 2024.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings. / Pape, Florian; Konopka, Dennis; Coors, Timm et al.
Gesellschaft für Tribologie e.V. (GfT), 2023. 9 S.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung

Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters. / Hadeler, Steffen; Long, Yangyang; Ottermann, Rico et al.
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. S. 676-681 (Proceedings - Electronic Components Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges. / Konopka, Dennis; Steppeler, Tobias; Ottermann, Rico et al.
2023. 1623-1634 Beitrag in 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials.

Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges. / Denkena, Berend; Klemme, Heinrich; Kowalke, Dennis et al.
European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Hrsg. / O. Riemer; C. Nisbet; D. Phillips. euspen, 2023. S. 207-210 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes. / Kamrani, Sara; Ottermann, Rico; Dencker, Folke et al.
SMSI 2023. AMA Association for Sensors and Measurement , 2023. S. 284 -285.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

In Situ Resistance Trimming of Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges. / Ottermann, Rico; Zhang, Shuowen; Denkena, Berend et al.
2022 IEEE Sensors, SENSORS 2022 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2022. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2022-October).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Tiefziehen mit integrierter induktiver Flanscheinzugssensorik in Dünnschichttechnik: Schlussbericht vom 28.02.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20468 N : Berichtszeitraum: 01.03.2019 bis 31.08.2021. / Fünfkirchler, Timo; Pfeffer, Chris; Micke-Camuz, Moritz et al.
Düsseldorf: Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V. (FOSTA), 2022. (Forschung für die Praxis / Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V; Band 1217).

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Bericht › Forschung

Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces. / Ottermann, Rico; Klaas, Daniel; Dencker, Folke et al.
2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen. / Ottermann, Rico; Klaas, Daniel; Dencker, Folke Enno et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2021. S. 315-316.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage. / Ottermann, Rico; Klaas, Daniel; Dencker, Folke Enno et al.
27. NDVaK-Kolloquium. Dresden, 2021.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process. / Hadeler, Steffen; Seefisch, Henning; Ottermann, Rico et al.
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. S. 288-291.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures. / Ottermann, Rico; Klaas, Daniel; Dencker, Folke et al.
IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9278661.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding. / Ottermann, Rico; Knöpke, Rolf; Wurz, Marc Christopher.
MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 263-266.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Patente

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Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils. / Dencker, Folke (Erfinder*in); Wurz, Marc Christopher (Erfinder*in); Maier, Hans Jürgen (Erfinder*in) et al.
Patent Nr.: DE102019122623. Feb. 25, 2021.

Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

Weiteres

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Sensoren richtig positioniert. / Denkena, Berend; Klemme, Heinrich; Kowalke, Dennis et al.
in: Konstruktion und Entwicklung, Jahrgang 2023, Nr. 6, 07.11.2023, S. 42-45.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

Mädchen und Technik: Seid MuTig und erlebt Technik hautnah! / Müller, Eileen; Ottermann, Rico.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 01.08.2023.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

Werkzeugmaschinen werden intelligent. / Klaproth, Markus Sebastian; Denkena, Berend; Bergmann, Benjamin et al.
in: Werkzeugmaschinen, 27.10.2021.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer

Zeigt euren MuT: Mädchen und Technik ist wieder da! / Raumel, Selina; Ottermann, Rico.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 13.08.2021.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

Letzte Änderung: 12.07.24 Druckversion