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Institut für Mikroproduktionstechnik
 
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Publikationen

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Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array. / Long, Yangyang; Arndt, Matthias; Sun, Chen et al.
in: Journal of Materials Processing Technology, Jahrgang 312, 117826, 03.2023.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Impact of surface texture on ultrasonic wire bonding process. / Long, Yangyang; Arndt, Matthias; Dencker, Folke et al.
in: Journal of Materials Research and Technology, Jahrgang 20, 09.2022, S. 1828-1838.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Konferenzbeiträge, Konferenzbände, Sammelwerke, Berichte und Bücher

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Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor. / Fünfkirchler, T.; Arndt, M.; Hübner, S. et al.
Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, 2023. S. 111-121 (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding. / Arndt, Matthias; Long, Yangyang; Hu, Chengyan et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 462-465.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Tiefziehen mit integrierter induktiver Flanscheinzugssensorik in Dünnschichttechnik: Schlussbericht vom 28.02.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20468 N : Berichtszeitraum: 01.03.2019 bis 31.08.2021. / Fünfkirchler, Timo; Pfeffer, Chris; Micke-Camuz, Moritz et al.
Düsseldorf: Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V. (FOSTA), 2022. (Forschung für die Praxis / Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V; Band 1217).

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Bericht › Forschung

Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses. / Arndt, Matthias; Wurz, Marc Christopher; Dencker, Folke et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 742-745 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding. / Arndt, Matthias; Long, Yangyang; Dencker, Folke et al.
Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 276-283 9159495 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Optical Platform for Highly Precise Optical Components. / Bengsch, Sebastian; Fischer, Eike; De Wall, Sascha et al.
Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 2191-2196 9159477 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications. / Arndt, Matthias; Dencker, Folke; Wurz, Marc Christopher.
2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. 8956948 (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren. / Arndt, Matthias; Dencker, Folke; Wurz, Marc Christopher.
MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 673-676.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Mikrofluidische Galvanik zur Herstellung magnetoresistiver Schichten. / Rechel, Mathias; Taptimthong, Piriya; Arndt, Matthias et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2017. S. 313-316 (MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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Entwicklung eines piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays. / Arndt, Matthias.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Jahrgang 34, 03.2022.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

Letzte Änderung: 27.11.24 Druckversion

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