2024
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 30.07.2024.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
24th International Conference & Exhibition. euspen, 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Nr. 42, 11.03.2024.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung
in: Applied optics, Jahrgang 63, Nr. 4, 01.02.2024, S. 895-903.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Erstausgabe Aufl. Garbsen: TEWISS Verlag, 2024. 194 S. (Berichte aus dem IMPT; Band 2).
Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung › Peer-Review
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 2172-2177 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 193-200 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2023
in: Konstruktion und Entwicklung, Jahrgang 2023, Nr. 6, 07.11.2023, S. 42-45.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. 2023. S. 332-335.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2023. Postersitzung präsentiert bei MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 599-604.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jahrgang 128, Nr. 5-6, 09.2023, S. 2301-2310.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Gesellschaft für Tribologie e.V. (GfT), 2023. 9 S.
Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 01.08.2023.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
in: Friction, Jahrgang 11, Nr. 8, 08.2023, S. 1505–1521.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). IEEE, 2023. S. 207-209 ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Hrsg. / Kyriaki Minoglou; Nikos Karafolas; Bruno Cugny. SPIE, 2023. 1277718 (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: Proceedings of the Design Society, Jahrgang 3, 19.06.2023, S. 1635-1644.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
in: Diamond and Related Materials, Jahrgang 136, 109939, 06.2023.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. S. 676-681 (Proceedings - Electronic Components Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 70, Nr. 1, 27.03.2023, S. 5-10.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Journal of Materials Processing Technology, Jahrgang 312, 117826, 03.2023.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Micromachines, Jahrgang 14, Nr. 3, 580, 28.02.2023.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, 2023. S. 111-121 (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Nr. 38, 01.02.2023.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
2023. 1623-1634 Beitrag in 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 113-116 (MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2023. 143 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Hrsg. / O. Riemer; C. Nisbet; D. Phillips. euspen, 2023. S. 207-210 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . Clausthaler Zentrum für Materialtechnik, 2023. S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 154-161 (MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 672-675.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 462-465.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
IEEE Sensors 2023 Conference Proceedings. IEEE, 2023. (Proceedings of IEEE Sensors).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 2023.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hrsg. / Peter Hecker. IEEE, 2023. (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Jahrgang 1284, 012007, 2023.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
2023. Postersitzung präsentiert bei MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
Encyclopedia of Sensors and Biosensors. Band 1 Elsevier Inc., 2023. S. 97-110.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung
2023 IEEE SENSORS. IEEE, 2023. S. 1-4 (Proceedings of IEEE Sensors).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 763-766.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 503-508.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
SMSI 2023. AMA Association for Sensors and Measurement , 2023. S. 284 -285.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung
2022
2022. Postersitzung präsentiert bei 1st International SIIRI Symposium, Hannover, Niedersachsen, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
Publikation: Nicht-textuelle Medien › Webpublikation oder Website › Kommunikation
in: COATINGS, Jahrgang 12, Nr. 10, 1482, 06.10.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Machines, Jahrgang 10, Nr. 10, 870, 27.09.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 23.09.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Letter › Transfer
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2022. S. 129-133 (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
in: Journal of Materials Research and Technology, Jahrgang 20, 09.2022, S. 1828-1838.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Journal of Vacuum Science and Technology B, Jahrgang 40, Nr. 5, 054202, 09.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Journal of nuclear materials, Jahrgang 567, 153815, 15.08.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Jahrgang 36, 22.07.2022.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
in: Surface and Coatings Technology, Jahrgang 437, 128342, 15.05.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Sensors and Actuators A: Physical, Jahrgang 338, 113454, 01.05.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Experimental mechanics, Jahrgang 62, Nr. 4, 04.2022, S. 701-713.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: International Journal on Magnetic Particle Imaging, Jahrgang 8, Nr. 1, 2203009, 21.03.2022.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Jahrgang 34, 03.2022.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2022. S. 889-897 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Garbsen: TEWISS Verlag, 2022. 136 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
2022 IEEE Sensors, SENSORS 2022 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2022. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2022-October).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022. Hrsg. / Richard K. Leach; A. Akrofi-Ayesu; C. Nisbet; Dishi Phillips. euspen, 2022. S. 77-80 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Düsseldorf: Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V. (FOSTA), 2022. (Forschung für die Praxis / Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V; Band 1217).
Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Bericht › Forschung
2021
in: Journal of Physics: Conference Series, Jahrgang 2103, Nr. 1, 012188, 14.12.2021.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
in: Werkzeugmaschinen, 27.10.2021.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer
in: 2D Materials, Jahrgang 8, Nr. 4, 045009, 18.10.2021.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 13.08.2021.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
in: Polymers, Jahrgang 13, Nr. 15, 2417, 01.08.2021.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Jahrgang 32, 23.07.2021.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
in: Sensors, Jahrgang 21, Nr. 7, 2533, 04.04.2021.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 68, Nr. 1, 22.03.2021, S. 5-13.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Patent Nr.: DE102019213043. März 04, 2021.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 68, Nr. 1, 03.2021, S. 5-13.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Patent Nr.: DE102019122623. Feb. 25, 2021.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 578-581 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 186-189 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2021. S. 315-316.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
27. NDVaK-Kolloquium. Dresden, 2021.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 483-486 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 27-30.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2021. Abstract von European Symposium on Friction, Wear and Wear Protection .
Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Forschung
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. S. 288-291.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 466-468 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Garbsen: TEWISS Verlag, 2021. 118 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2021. S. 1563-1570 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2021-June).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Garbsen: TEWISS Verlag, 2021. 114 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 742-745 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Garbsen: TEWISS Verlag, 2021. 156 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
2020
Patent Nr.: EP3746773. Dez. 09, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102019113973. Nov. 26, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
in: Engineering Proceedings, Jahrgang 2, Nr. 1, 14.11.2020, S. 8181.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Jahrgang 28, 07.08.2020.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
in: Sensors (Switzerland), Jahrgang 20, Nr. 11, 3294, 10.06.2020, S. 1-15.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Patent Nr.: DE102018116896. Jan. 16, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102018116182. Jan. 09, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9278661.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover. 2020.
Publikation: Sonstige Publikation › Forschung › Peer-Review